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静岡大学教員データベース - 教員個別情報 : 浅井 秀樹 （ASAI Hideki）

共同・受託研究

【共同・受託研究】
[1]. 国内共同研究 チップ・パッケージ・ボード協調設計のための回路・電磁界ハイブリッドフルウエーブ解析技術
代表 （ 2014年1月 ～ 2015年1月 ）
[2]. 国内共同研究 チップ・パッケージ・ボード協調設計のための回路・電磁界ハイブリッドフルウエーブ解析技術
代表 （ 2013年4月 ～ 2014年3月 ）
[3]. 国際受託研究 ESDシミュレーション技術に関する研究(2012)
代表 （ 2012年4月 ～ 2012年12月 ）
[4]. 国内共同研究 チップ・パッケージ・ボード協調設計のための回路・電磁界ハイブリッドフルウエーブ解析技術(2012)
代表 （ 2012年4月 ～ 2013年3月 ）
[5]. 国内共同研究 電子機器のEMC性能確保に向けた設計最適化手法に関する研究(2012)
代表 （ 2012年4月 ～ 2013年9月 ）
[6]. 国際受託研究 ESDシミュレーション技術に関する研究(2011)
代表 （ 2011年6月 ～ 2011年12月 ）
[7]. 国内共同研究 電子機器のEMC性能確保に向けた設計手法の実用化に関する研究(2010-2011)
（ 2010年10月 ～ 2011年8月 ）
[8]. 国内共同研究 電子機器のEMC性能確保に向けた設計最適化手法に関する研究(2009-2010)
（ 2009年9月 ～ 2010年8月 ）
[9]. 国内共同研究 SiP設計・実装のための三次元CAD/CAEシステム(2008)
代表 （ 2009年4月 ～ 2010年3月 ）
[10]. 国内共同研究 SiP設計・実装のための三次元CAD/CAEシステム(2008)
代表 （ 2008年4月 ～ 2009年3月 ）
[11]. 国内共同研究 電子機器のEMC性能確保に向けた設計最適化手法に関する研究(2008-2009)
（ 2008年4月 ～ 2009年8月 ）
[12]. 国内共同研究 電子機器のEMC性能確保に向けた設計最適化手法に関する研究(2007)
（ 2007年9月 ～ 2008年3月 ）
[13]. 国内共同研究 SiP設計・実装のための三次元CAD/CAEシステム(2007)
（ 2007年4月 ～ 2008年3月 ）
[14]. 国内共同研究 SoC/SiP設計のためのパワー/シグナル・インテグリティ検証統合化システム(2006)
（ 2006年4月 ～ 2007年3月 ）
[15]. 国内共同研究 SoC/SiP設計のためのパワー/シグナル・インテグリティ検証統合化システム(2005)
（ 2005年4月 ～ 2006年3月 ）
[16]. 企業等からの受託研究 高速信号伝送設計技術研究(2004-2005)
（ 2005年2月 ～ 2005年12月 ）
[17]. 国内共同研究 高速電磁界-回路解析技術の開発(2004-2005)
（ 2004年12月 ～ 2006年3月 ）
[18]. 国内共同研究 SoC/SiP設計のためのパワー/シグナル・インテグリティ検証統合化システム(2004)
（ 2004年7月 ～ 2005年3月 ）
[19]. 国内共同研究 アナログ回路におけるモデリングの研究(2004)
（ 2004年7月 ～ 2005年3月 ）
[20]. 国内共同研究 詳細型電磁界解析技術に関する研究(2001-2003)
（ 2001年11月 ～ 2004年3月 ）
[21]. ESDシミュレーション技術
代表 （ ）
[22]. 国際受託研究 ESDシミュレーション技術
代表 （ ）